在半导体制造流程中,有一种极其重要的设备,这就是等离子体电源,它是半导体制造中不可或缺的核心设备,广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入和清洗等关键工艺。其性能直接影响半导体制造的质量、效率和先进性。随着半导体技术的不断发展,等离子体电源的重要性将进一步凸显,其技术创新也将成为推动半导体行业进步的关键因素。
例如,等离子体刻蚀是半导体制造中最关键的工艺之一,用于将掩膜图形精确地转移到硅片表面。等离子体电源通过高频电场激发反应气体,形成高能等离子体,利用等离子体中的离子轰击和化学反应实现材料的去除。等离子体刻蚀能够实现复杂的三维结构和高深宽比的刻蚀,是制造先进芯片(如FinFET、GAA等)不可或缺的技术。
在薄膜沉积工艺环节,等离子体增强化学气相沉积(PECVD)利用等离子体电源激发反应气体,在低温下实现薄膜沉积的技术。与传统CVD相比,PECVD具有更高的沉积速率和更好的薄膜均匀性。

在离子注入环节,通过等离子体源产生高能离子束,将杂质离子注入半导体材料中,从而改变材料的电学特性。
清洗与表面处理也离不开等离子体电源,等离子体清洗是一种干式清洗技术,利用等离子体中的活性粒子去除半导体表面的污染物和氧化层。这种技术具有无污染、高效率和高选择性的优点,广泛应用于芯片制造的多个环节。
等离子体电源对半导体制造质量、效率和有效性有极大的影响,随着半导体技术向更小的制程尺寸发展,对等离子体电源的精度、稳定性和可靠性提出了更高要求。
为了让大家了解等离子体电源最新发展和未来趋势,3月26日下午14点,我们特别在SEMICON China 2025现场通快霍廷格电子的展位举行直播直播活动,特别邀请到通快霍廷格电子研发及应用总监陈佳磊担任解说嘉宾现场揭秘通快霍廷格电子等离子体电源!
通快霍廷格电子有限公司成立于1922年,总部设于德国弗莱堡,是世界领先的等离子体电源制造商,产品主要用于:半导体,太阳能和显示器领域,以及光学镀膜,工业镀膜,建筑玻璃镀膜等行业的等离子体应用,于1990年正式加入通快集团。
通快霍廷格电子致力于开发、制造用于各种沉积和干法刻蚀工艺的等离子电源,在电源领域拥有一百多年的经验积累。通快霍廷格在欧洲、美洲和亚洲分别设有销售和服务子公司和分支机构。
2006年,通快霍廷格中国成立,至今已经深耕中国市场19年。如今,通快霍廷格在中国设有亚太区应用研发中心、服务维修中心、及生产中心,为客户提供所有生产过程中的优质服务。
本次SEMICON China 2025,通快霍廷格电子参展主题为“半导体制造领域的全方位等离子体电源专家”,将携多款先进等离子体电源解决方案亮相,涵盖半导体制造关键工艺的广泛应用。